產(chǎn)品與技術(shù)
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技術(shù)專(zhuān)利
在知識產(chǎn)權戰略上,公司部署知識產(chǎn)權作為公司創(chuàng )新的核心之一,積極適應國際形勢,構建知識產(chǎn)權戰略框架,制定知識產(chǎn)權的保護與實(shí)施計劃,完善研發(fā)體制,以提高企業(yè)的技術(shù)水平。 公司目前獲得了3項注冊商標、2項計算機軟件著(zhù)作權及專(zhuān)利授權63項,其中發(fā)明專(zhuān)利51項,實(shí)用新型專(zhuān)利12項,目前這些專(zhuān)利技術(shù)整體處于國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平,成為公司的最具有價(jià)值的核心技術(shù)競爭力。
| 序號 | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利編號 | 專(zhuān)利有效期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 印刷電路板鏤空區局部除電鍍銅的方法 | ZL201010531841.7 | 2012-05-09 ~ 2032-05-08 |
| 2 | 凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法 | ZL201019026100.0 | 2011-10-19 ~ 2031-10-18 |
| 3 | 頂夾式印刷電路板電鍍側向遮蔽裝置 | ZL200810040553.4 | 2010-07-14 ~ 2030-07-13 |
| 4 | 在印刷電路板設計中自動(dòng)生成器件標識的方法 | ZL03136628.7 | 2007-10-03 ~ 2027-10-02 |
| 5 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | 發(fā)明第I321432號 | 2010-03-01 ~ 2027-05-28 |
| 6 | 深度鉆孔方法 | 發(fā)明第I293857號 | 2008-02-21 ~ 2025-11-28 |
| 7 | 直接CO2鐳射鉆孔方法 | 發(fā)明第I299242號 | 2008-07-21 ~ 2025-10-19 |
| 8 | 賈凡尼效應改善方法 | ZL 2006 1 0028733.1 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
| 9 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | ZL 2007 1 0097346.8 | 2007-05-11 ~ 2027-05-10 |
| 10 | 一種深度鉆孔中輔助去除孔壁銅工藝 | ZL 2006 1 0028732.7 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
